Werkstoff- und Verfahrensingenieur (d/m/w)

● Verantwortlich für M&P-Themen im Zusammenhang mit Aufbautechniken von elektronischen Baugruppen bis hin zur Kunden- und Lieferantenbewertungen, wie: Preliminary Design Review (PDR), Critical Design Review (CDR), Equipment Qualification Status Review (EQSR) oder Manufacturing Readiness Review (MRR) ● Verantwortlich für Materials and Process Control Board (MPCB) bzgl des Aufbaus von elektronische Baugruppen von Lieferanten ● Verantwortlich für die M&P-Bewertung und Unterstützung bei der Bereitstellung von PA-Dokumenten (RFA, RFD, RFW, NCRs) gemäß ECSS-Normen ● Durchführen von MIPs (Mandatory Inspection Points) bestückter Leiterplatten. Ein ESA-CAT2- Inspektorzertifikat wäre von Vorteil - aktive Schnittstelle zu PCB- und EEE-Experten sowie anderen M&P-Disziplinen und Experten ● Validierung von Qualifizierungsplänen & Bewertung der Qualifizierungsberichte/-ergebnisse ● Validierung von Zeichnungen hinsichtlich M&P Themen und die Zusammenstellung und Genehmigung der Produktlisten (Declared Materials, Processes & Mechanical Parts List ● Unterstützung bei Fragenstellungen zu Reparaturen/Aufbautechniken bestückter Platinen oder spezieller Konfigurationen, unter Überprüfung der Einhaltung der geltenden ECSS-/NASA-Standards. ● Unterstützung während der EM/EQM-Phase eines Projekts bei der Implementierung von Modifikationen im Bereich der Aufbautechnik. ● Schnittstelle zu PA und Kunden