- erfolgreich abgeschlossene technische Ausbildung, z. B. als Physiklaborant, Mikrotechnologe oder vergleichbar, optional mit Zusatzqualifikation zum Techniker oder BA-Absolvent - mehrjährige Berufserfahrung (> 5 Jahre) in ähnlicher Position, idealerweise in der Halbleiterbranche oder einem verwandten Bereich - Kenntnisse und Erfahrung mit der Bedienung von Geräten zur Materialcharakterisierung/Metrology, insbesondere mit den Methoden XRF, XRD, weitere optische Methoden, AOI - Kenntnisse und Erfahrung im Bereich weiterer Dünnschicht-Charakterisierungsmethoden, wie REM, FIB, STEM und ToF-SIMS - Kenntnisse und Erfahrung mit chemischen und physikalischen Herstellungsprozessen und Produktionsabläufen der Halbleitertechnik - Sicherer Umgang mit MS Office wie Word, Excel, Power Point. - Bereitschaft zur Einarbeitung in Prozesstools zur Messdatenauswertung - Sehr gutes technisches Verständnis und sicherer Umgang mit Geräten und Anlagentechnik - Sehr gute Auffassungsgabe und Bereitschaft zur Übernahme von wechselnden Herausforderungen - Belastbarer und zuverlässiger Teamplayer mit ausgeprägtem Verantwortungsbewusstsein - Selbstständige, pro-aktive Arbeitsweise sowie Zuverlässigkeit und Einsatzbereitschaft - Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in deutscher und gerne auch in englischer Sprache - Flexibilität und Offenheit für neue und kreative Idee