- Verantwortlich für M&P-Themen im Zusammenhang mit Aufbautechniken von elektronischen Baugruppen bis hin zur Kunden- und Lieferantenbewertungen - Verantwortlich für das Materials and Process Control Board bzgl. des Aufbaus von elektronische Baugruppen von Lieferanten - Verantwortlich für die M&P-Bewertung und Unterstützung bei der Bereitstellung von PA-Dokumenten gemäß ECSS-Normen - Validierung von Qualifizierungsplänen sowie Bewertung der Qualifizierungsberichte/-ergebnisse - Validierung von Zeichnungen hinsichtlich M&P-Themen sowie die Zusammenstellung und Genehmigung der Produktlisten - Unterstützung bei Fragenstellungen zu Reparaturen und Aufbautechniken bestückter Platinen oder spezieller Konfigurationen, unter Überprüfung der Einhaltung der geltenden ECSS-/NASA-Standards - Unterstützung während der EM-/EQM-Phase eines Projekts bei der Implementierung von Modifikationen im Bereich der Aufbautechnik - Schnittstelle zum Produktsicherungsmanager und zu Kunden