- Verantwortlich für MP-Themen im Zusammenhang mit Aufbautechniken von elektronischen Baugruppen bis hin zu Kunden- und Lieferantenbewertungen, wie: Preliminary Design Review (PDR), Critical Design Review (CDR), Equipment Qualification Status Review (EQSR) oder Manufacturing Readiness Review (MRR) - Verantwortlich für Materials and Process Control Board (MPCB) bzgl. des Aufbaus von elektronische Baugruppen von Lieferanten - Verantwortlich für die MP-Bewertung und Unterstützung bei der Bereitstellung von PA-Dokumenten (RFA, RFD, RFW, NCRs) gemäß ECSS-Normen - Durchführen von MIPs (Mandatory Inspection Points) bestückter Leiterplatten (ein ESA-CAT2- Inspektorzertifikat wäre von Vorteil) - Aktive Schnittstelle zu PCB- und EEE-Experten sowie anderen MP-Disziplinen und Experten - Validierung von Qualifizierungsplänen und Bewertung der Qualifizierungsberichte/-ergebnisse - Validierung von Zeichnungen hinsichtlich MP-Themen und die Zusammenstellung und Genehmigung der Produktlisten (Declared Materials, Processes Mechanical Parts List) Unterstützung der Fertigung: - Unterstützung bei Fragenstellungen zu Reparaturen/Aufbautechniken bestückter Platinen oder spezieller Konfigurationen, unter Überprüfung der Einhaltung der geltenden ECSS-/NASA-Standards - Unterstützung während der EM/EQM-Phase eines Projekts bei der Implementierung von Modifikationen im Bereich der Aufbautechnik - Schnittstelle zu PA und Kunden