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Ingenieur (m/w/d) Bereich Semiconductor Packaging
Gese & Cie. Personalberatung GmbH
Landsberg am Lech (DE)
Aktualität: 14.11.2024
Anzeigeninhalt:
14.11.2024, Gese & Cie. Personalberatung GmbH
Landsberg am Lech (DE)
Ingenieur (m/w/d) Bereich Semiconductor Packaging
Aufgaben:
- Bearbeitung anspruchsvoller, klebtechnischer Herausforderungen im Bereich des Microelectronic Packaging
- Entwicklung von Lösungen für Kunden und Begleitung bis zur vollständigen Prozessintegration
- Technische Beratung für anspruchsvollen Kunden sowohl im In- als auch im Ausland
- Umsetzung von Technologien in den Fertigungsprozessen der Kunden, in enger Zusammenarbeit mit dem Vertrieb und dem Produktmanagement
- Durchführung von Machbarkeitsanalysen und ableiten der erforderlichen Maßnahmen
- Kenntnisse über den aktuellen Stand der Technik und kontinuierliche Weiterentwicklung der eigenen Fachexpertise
Qualifikationen:
- Abgeschlossenes Studium der Ingenieurwissenschaften mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik, Physik, Halbleitertechnik, Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften oder einem verwandten Bereich
- Mehrjährige Erfahrung in der Projektarbeit/im Projektmanagement im Bereich des Semiconductor Packaging
- Leidenschaft für die ingenieurtechnische Entwicklung von Prozesslösungen in der Halbleitertechnik
- Bereitschaft zu internationalen Reisen für Kundenbesuche und zur Zusammenarbeit mit internationalen Kollegen
- Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Standorte
Ingenieur (m/w/d) Bereich Semiconductor Packaging
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Landsberg am Lech (DE)
